*高飞领先的高品质高温标签，专为耐受印刷电路板制造过程中严酷的高温和极端化学 

品考验而研发，为您提供高效、专业、优质、可靠的保障。

 

*告诉你在高温标签如何在印刷电路板制造过程中所要经历的挑战？

 

*焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。

一般焊接分为两大类：一类是主要适用于通孔插装类电子元器件与印制板的焊接—波峰焊（wave soldering）；另一类是主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接—回流焊（reflow soldering），又称再流焊。在选择合适的产品之前，理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。

 

温度是保证焊接质量的关键，回流焊接过程中所经历的温度变化（见下图）通常包含多个阶段或区域。

 

 

 

印刷电路板（PCB）在进入预热阶段前，会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏，以帮助电子元件附着到电路板。随后，电路板进入最高温度达150°C的预热循环（在一些应用中可能有热浸泡阶段，来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂）。

 

 接着，PCB被加热至焊料的熔点，熔化的焊料会永久性地粘结住元件的接点。在此过程中，PCB会暴露于230~260°C左右的峰值温度下（有些制 造商已过渡到使用锡/铜焊接，它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本，但所需的暴露极值温度最高可达到 280°C），在冷却回到常温后，PCB会经历使用腐蚀性化学冲洗剂的清洗过程。在极端应用中，整个过程可能要多次重复，因此标签需要极为耐用。

 

 高飞高温耐高压水清洗标签解决方案

 

PCB板组装行业的未来发展趋势是采取更严苛的清洗过程，以适应更小的电路板设计和更紧密的元件布局，同时也顺应了越来越迫切的环保诉求。

 

长时间对标签和电路板使用近距离高压清洗，以达到更好的清洗效果。这种类型的清洗往往时间更长，具有较高的化学PH值，并采用高性能的干燥过程。因此，需要标签比以往更为耐用。

 

 

产品特性

 

 • 为PCB制造业度身定制的超耐用聚酰亚胺标签

• 突出的高温表现（260°C 5分钟；320°C 80秒外观无明显变化）

• 耐受高压强喷淋式水冲洗

• 耐受恶劣的助焊和波峰焊环境

• 通过通用清洗化学剂（洗板水）的测试

• 通过RoHS, Reach, Halogen-free, UL969认证

• 个性化定制尺寸，提供全方位解决方案

 

 

 高飞高温标签专为自动贴标研发的底纸，同时为自动化批量生产厂商提供最佳解决方案。