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高温标签解决方案
发布时间:2015/11/17

高温标签具有稳定、突出的高温表现(260°C 5分钟;320°C 80秒外观无明显变化),通常在印刷电路板上应用非常广泛,高温标签在电子元器件中能耐受苛刻的环境,并且能接受长时间的近距离的高压清洗,通过RoHS, Reach, Halogen-free, UL969认证,是自动化生产厂家标签方案首选!

*稳定的高品质,丰富的产品

*高飞领先的高品质高温标签,专为耐受印刷电路板制造过程中严酷的高温和极端化学 
品考验而研发,为您提供高效、专业、优质、可靠的保障。
 
*告诉你在高温标签如何在印刷电路板制造过程中所要经历的挑战?
 
*焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。
一般焊接分为两大类:一类是主要适用于通孔插装类电子元器件与印制板的焊接—波峰焊(wave soldering);另一类是主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接—回流焊(reflow soldering),又称再流焊。在选择合适的产品之前,理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。
 
温度是保证焊接质量的关键,回流焊接过程中所经历的温度变化(见下图)通常包含多个阶段或区域。
 高温标签
 
 
印刷电路板(PCB)在进入预热阶段前,会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏,以帮助电子元件附着到电路板。随后,电路板进入最高温度达150°C的预热循环(在一些应用中可能有热浸泡阶段,来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂)。
 
 接着,PCB被加热至焊料的熔点,熔化的焊料会永久性地粘结住元件的接点。在此过程中,PCB会暴露于230~260°C左右的峰值温度下(有些制 造商已过渡到使用锡/铜焊接,它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本,但所需的暴露极值温度最高可达到 280°C),在冷却回到常温后,PCB会经历使用腐蚀性化学冲洗剂的清洗过程。在极端应用中,整个过程可能要多次重复,因此标签需要极为耐用。
 
 高飞高温耐高压水清洗标签解决方案
 
PCB板组装行业的未来发展趋势是采取更严苛的清洗过程,以适应更小的电路板设计和更紧密的元件布局,同时也顺应了越来越迫切的环保诉求。
 
长时间对标签和电路板使用近距离高压清洗,以达到更好的清洗效果。这种类型的清洗往往时间更长,具有较高的化学PH值,并采用高性能的干燥过程。因此,需要标签比以往更为耐用。
 
 
产品特性
 
 • 为PCB制造业度身定制的超耐用聚酰亚胺标签
• 突出的高温表现(260°C 5分钟;320°C 80秒外观无明显变化)
• 耐受高压强喷淋式水冲洗
• 耐受恶劣的助焊和波峰焊环境
• 通过通用清洗化学剂(洗板水)的测试
• 通过RoHS, Reach, Halogen-free, UL969认证
• 个性化定制尺寸,提供全方位解决方案
 
 
 高飞高温标签专为自动贴标研发的底纸,同时为自动化批量生产厂商提供最佳解决方案。
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